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單填充封裝

發布于2019-08-29 16:25    文章來源:未知


簡介:

取消筑壩工藝,改用雙頭單填充封裝雙界面產品。
調試完成了超大芯片的去筑壩封裝,通過12N三輪測試。
 
優勢:
Fill&Fill封裝工藝能有效提高加工效率。
 
根據客戶要求可隨時切換。

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