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卷裝(Reel to Reel)CSP載帶

發布于2020-04-24 08:35    文章來源:未知



簡介:
這是一款卷裝式適用于CSP封裝的載帶。

優勢:
簡化模塊封裝工藝流程,壓焊面無需電鍍厚金,無需金絲鍵合及UV膠包封。
卷裝CSP模塊具有明顯的低成本優勢。
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